集成电路产业链晶圆材料产业链半导体芯片制造工艺流程及产业链半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料分析大陆现有和在建12寸产线投资快速增长大陆新增生产线全球新增生产线全球半导体产业链收入构成占比图三、材料
半导体材料发展历程
Si：主要应用于集成电路的晶圆片和功率器件;
GaAs：主要应用于大功率发光电子器件和射频器件;
GaN：主要应用于光电器件和微波通信器件;
SiC：主要应用于功率器件
▲各代代表性材料主要应用
▲第二、三代半导体材料技术成熟度
全球晶圆制造材料主要供应商全球封装材料主要供应商四、制造晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。
过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。
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