中国芯，中国造，半导体行业的机会

隔夜外围市场下跌，疫情影响逐渐扩大。危机危机，危中有机。那么对于我们来说，单从疫情影响，危在外围机在中华。

这其中就有一个行业，这次就会形成替代机会。那就是号称卡脖子技术的半导体。

半导体行业存在三大周期：产品周期（长周期）、资本开支/产能周期（中周期）、库存周期（短周期）。三大周期以产品周期为首要周期，其决定了资本开支/产能周期与库存周期，周期与周期之间存在嵌套。以一个完整的半导体周期为例，每隔10年左右因划时代新技术与新产品的出现，半导体需求呈现连续数年的爆发性增长，半导体生产企业亦加大资本开支/产能以满足正在扩张中的产品周期，此时半导体行业增长特点由产品周期引致的成长性主导；当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段，叠加切换期的产能过剩，供需产生失衡，半导体行业销售与价格均产生大幅下滑。此时行业增长特点由资本开支/产能周期主导；随后行业产能利用率下降，在新需求动能尚未铺开的前提下，IC 设计企业或部门的订单预测决定了库存周期。例如：晶圆代工企业从拿到订单到产品交付，约需要1 个季度的生产时间，所以IC 设计企业/部门一般要提前1 个季度下单。IC设计企业下单时的“预测订单”与1 个季度之后的“实际订单”之间的差值波动构成库存周期。此时行业增长特点将由库存周期主导；此后，当划时代的新技术/新产品动能再度出现时，新一轮的产品周期将开启，出现以上所述循环。

1、全球半导体行业的发展可分为四个阶段：

第一阶段：20-70 年代，研发储备及小范围应用。在此期间，半导体技术历经电子管、晶体管并向集成电路发展；1946 年，第一台电子数字计算机ENIAC 诞生；1951 年，世界第一台商用计算机交付美国人口调查局；1960 年，第一块硅集成电路问世；1965 年，摩尔定律被提出。大批巨头洞察商机并入驻半导体产业，德州仪器、摩托罗拉以及IBM 等纷纷进入该领域，仙童半导体、Intel 先后成立，为半导体行业步入大规模商用阶段奠定了基础。

第二阶段：70-90 年代，家电、计算机2B 端的快速发展促进半导体行业进入商用阶段。在此期间，大规模集成电路、超大规模集成电路、存储器及微处理器等技术不断问世，并随着工艺的进步及成熟在多领域实现广泛应用，尤其是家电行业成为该时期推动半导体增长的主要原因，此外，计算机在B 端的应用也逐渐成为推动行业增长的关键因素。

第三阶段：90 年代-2010 年，PC 在C 端的普及推进半导体行业繁荣发展。随技术的不断进步及成本降低，PC 逐渐被C 端接纳并普及，众多IC 厂商将资源集中于PC 业务并取得了长足的发展。

第四阶段：2010 年以来，以智能手机为主的消费电子产品取代PC 成为新的驱动力。智能手机的风靡及移动互联网的普及推动了存储芯片及通信芯片需求的爆

半导体

发，智能手机行业取代已增长乏力的PC 行业，成为推动半导体产业发展的新动力。但是同样，经过近几年的发展，智能手机给半导体行业带来的红利也逐渐消失。

当前是继PC 与智能手机之后，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用领域崛起的起点，市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体进入新一轮景气周期。

2、半导体产业转移经历：

除技术进步、产品革新带动的景气暴增外，全球性的产业转移也可造就一批巨

头公司。在半个世纪的发展历程中，半导体行业曾经历过两次产业转移：

半导体

第一次产业转移：1970-1980s，美国至日本。日本以DRAM 为切入口，依托于家电及工业级计算机产业的繁荣发展，在美国的技术支持下实现了对其反超。这次产业转移造就了索尼、东芝、松下等知名厂商。

第二次产业转移：1980-20 世纪初，日本至韩国、台湾。韩国和台湾凭借其低廉的人工成本及大量高素质人才，顺应消费级PC 的快速发展趋势，取代日本在半导体产业大部分的市场份额。韩国成为PC 端DRAM 的主要生产者；台湾则通过晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工成为半导体代工领域的龙头。这次产业转移成就了三星、海力士、台积电、日月光等厂商。

3、摩尔定律放缓

摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

目前，摩尔定律已明显放缓，也就是说半导体技术的发展变缓，这有利于技术落后的地区追赶技术一流的地区。

4、资金支持

国家集成电路产业基金（简称“大基金”）一期总规模1387 亿元人民币已基本投资完毕，着重关注集成电路制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等。。根据集微网统计，大基金一期的投资方向以IC 制造为主，在各环节投资的比例分别为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。

半导体

“大基金”第二期募集完成，注册资本超2000亿，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019 年10 月22 日注册成立，注册资本为2041.5 亿元，“大基金”二期将在IC 设备与材料领域给予重大支持。

此外，科创板也为半导体和集成电路企业提供了相对宽松的上市标准和便捷的融资渠道，有利于引导资本进入半导体行业促进其发展，也有望更深入地发掘具有真正核心技术的半导体企业的估值水平。

结论：我国半导体需求量大，但国产化程度低，在产业转移和政策扶持之下，半导体行业规模有望进一步做大，并在技术上赶上国际一流水平。

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