康佳半导体业务小有所成？第一款存储主控芯片已经量产

与非网 1 月 23 日讯，说起康佳，绝大多数人的第一反应肯定是家电，但是在电视市场越来越失意的同时，康佳正在悄然转型，半导体业务已经小有所成。

2018 年，康佳正式成立了半导体科技事业部，目标是 5 年总营收破千亿，并致力于成为中国前十大半导体公司。

2019 年 1 月，康佳半导体产业园落地合肥。2019 年 6 月，康佳半导体光电产业园落地重庆，总投资 300 亿元。

2019 年 12 月，康佳半导体核心团队成立，成员普遍具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景，以及丰富的行业经验。

康佳官方宣布，该公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A 已经规模量产，首批 10 万颗正在出货，主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

康佳称，该芯片历时 300 多个日夜精心打磨，成功量产出货是康佳科技战略的重要节点，是康佳在核心部件上的突破，将于 5G、AI、IoT 结合，打造更个性的智能化产品，加速智慧家庭、智慧城市的建设。

这款芯片的具体规格暂不清楚，只知道支持 eMMC5.1。

未来，康佳半导体将“以科技创新为驱动”，通过系统能力提升、产业链垂直整合等举措，努力在业务规模、经营效益、市场地位等方面实现显著突破，为区域经济和国家半导体产业发展贡献力量。

据介绍，这也是康佳在核心部件上的突破，将与 5G 通信商用、AI（人工智能）、IoT（物联网）等技术结合，加速智慧家庭、智慧城市时代的到来。

此外，相关负责人介绍，康佳的产品线已从彩电扩展到冰箱、厨电等整套智能家电，有了自己的存储主控芯片，更可打造出个性化的智能产品。

2019 年 12 月 深康佳 A 发布公告称，公司投入 10.82 亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来，受到黑电市场需求不振的影响，康佳的传统家电业务经营业绩并不理想。转型向上游半导体领域延伸成为许多家电整机企业的共同选择。这或许是康佳启动此次投资的主要原因。但是，康佳这次对存储芯片封测的投资，与其传统业务距离较大，已经带有一些跨界意味了。这是否会造成“消化不良”，未来之路又如何走呢？

涉足芯片引关注

此次康佳发布公告，距离 2018 年 5 月，公司 38 周年庆暨转型升级战略发布会宣布正式进军半导体领域过了一年半时间。当时，该公司负责人称：“康佳重点将在存储芯片、封测等领域进行投资，重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。我们自己做研发，也会考虑收购等方式。”

康佳投 10.82 亿元建设存储芯片封装测试厂拟转型向上游半导体领域延伸

9 月 17 日，深康佳公告显示，公司拟出资 15 亿元与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院，并以该研究院为主体投资不超过 25.5 亿元采购 Micro LED相关机器设备，开展 Micro LED 相关产品研发、生产和销售。据称，该项目将有利于公司半导体及相关业务的长远发展，可以充分发挥公司产业和科研优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。

近几年，整机企业、终端厂商、互联网公司，甚至房地产商纷纷涉足半导体领域的消息此起彼伏。究竟什么原因让这些企业“跨界”？业内一家集成电路企业战略客户部经理杜松苗告诉记者，当前国家政策力推和资本风口热衷的半导体领域，既符合科技自主政策，又可满足中国智能制造需求，所以称得上“万众瞩目”。整机企业例如康佳涉足半导体行业，通过科技转型和产业升级，向产业价值链上游布局，是传统企业的内在利润驱动需求。

“康佳宣称自己的目标是成为中国前十大半导体公司。利用原有整机系统厂商的优势，向前端拓展垂直整合型业务。选定存储芯片封装销售业务，可以规避大额投资的风险，利用自身产品对存储芯片的需求，支持新建项目的初期业务。”杜松苗表示。

市场分析师张翔在接受记者采访时说， 整机企业涉足半导体领域，有以下几方面考虑：一是整机企业未来向平台服务业转型的战略需求；二是对现有产品线进行转型升级，市场对整机企业现有的产品需求增速放缓，整机企业需要重新布局产品线，进入到需求量大且未来需求持续增长的行业；三是通过进军上游业务确保自身供应链安全，整机企业作为需求端，为半导体产业提供了固定的销售通道，两者形成了紧密的战略联盟，更能形成合力发展。

业内知名专家莫大康在接受记者采访时表示，整机厂进入集成电路领域，理由有三：首先，芯片受国外控制，说断供就断供，不如自己自力更生；其次，整机企业都想搞差异化，从芯片入手实现差异化成为他们的选择；最后，与设计公司相比，整机厂商与客户联系更紧密，更清楚用户的需求。

跨界转型应适合自己

杜松苗告诉记者，对于非半导体领域的关联企业来讲，涉足半导体领域时，比较明智的选择是寻求技术应用有特色，市场前景广阔，技术门槛低的领域。他表示：在当今世界半导体产业链当中，中国在封装测试领域拥有市场话语权。传统 DRAM、 NAND SSD 等封装市场领域技术门槛低，主要应用于手机和电脑市场。新型存储芯片封装应用在高端智慧型装置内，譬如 AI 和云计算等市场领域。受制于速度、功耗和面积等技术规格需求，多采用先进封装，投资额高，技术门槛高。

莫大康认为，康佳的半导体路线比较符合中国的实际。将封装和设计比，设计对技术的要求更高。对于缺少技术和人才的新入局者，从门槛相对较低的封装测试进入半导体领域是首选，先占住位置，再慢慢扩充自己的实力，进而拓展自己的范围。

“我们也要看到现有的国际国内封装大厂，产能充沛甚至过剩，如何从竞争的红海中分到市场份额，这是新进玩家要特别注意的。整机企业拥有自己的配件决定权，通过自有产品市场的导入和扶持，可以起到敲门砖的切入作用。”杜松苗对记者说。

莫大康表示，整机厂商进入芯片领域，一定要做专用芯片，不能做通用产品。家电向智能化、人机对话方向发展，发挥自己的强项，走差异化道路，整机企业的半导体之路才能走得长走得远。他同时表示，整机企业的跨界是趋势，但成功者不会太多。整机企业要理性地看待自己的能力，根据自己的实力和条件，做力所能及的事。

张翔说，整机企业作为需求终端，跨界进军集成电路产业的事件近年来屡见不鲜。像苹果收购半导体公司 Dialog，格力电器注册成立全资子公司——珠海零边界，布局芯片设计，海信投资成立青岛信芯微电子等。整机企业都在抓紧布局集成电路产业，以期在未来的 5G、物联网时代完成自身的平台化布局。相信今后还会有更多整机企业跨界。但应当注意的是，整机企业的跨界要依据自身的能力、资源，结合自己的战略发展，选择适合自己的道路，而不能一窝蜂追热点、追补助。

11 月 25 日晚间，深康佳 A 发布系列投资公告，公司投资 10.82 亿元建设存储芯片封装测试厂；另外，公司拟以控股子公司(公司持股不低于 51%)为主体在烟台投资建设环保科技小镇，预计投资 113.8 亿元。

半导体业务逐步拓展

公告显示，公司拟投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入 10.82 亿元，其中购买设备等投资约 5 亿元。

公司表示，本项目有利于本公司加强在半导体领域的布局，促进本公司半导体及相关业务的长远发展，可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。

今年下半年以来，深康佳 A 加紧了在半导体领域的布局。