4大芯片封测龙头公司潜力对比

这篇文章说的是：华天科技明明业绩最稳健，为什么股价最没有爆发力？

一、业务

长电科技：全球第3大封测企业，市占率全国第一。

日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，第二位是安靠市占率15%，长电科技并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。

长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。

华天科技：封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。3大厂区天水、西安、昆山。定位分别是低端、中端、高端。

通富微电：中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。

晶方科技：高端芯片封装，主营影像传感芯片晶圆级封装，大陆首家，全球第二。

备注：晶方科技，长电科技之前有详细分析文章，这里不再赘述 晶方科技：芯片高端封装龙头（5G芯片电子篇之二十三）

长电科技：半导体封测龙头，近期这么牛，原因在哪里？（5G篇之十五）

二、大股东

长电科技、通富微电、晶方科技，都有集成电路产业基金入股。

三、客户

长电：覆盖国际、国内，全球前20大半导体公司中有85%是其客户。比如：高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

华天：ST、东芝。华天在2019年初，收购马来西亚封测厂商Unisem。

Unisem欧美市场收入超过 60%，其主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks，这几个是美国的射频前端技术厂商。Qorvo是华为的供应商，今年的大牛股卓胜微主打就是射频前端，华为替代Qorvo的供应商。

封测主要看的是上游客户芯片制造商，华天的客户Qorvo芯片设计厂商，是国产替代的对象。

Qorvo有11％的营收来自华为。少了华为的订单，对于Qorvo的业绩肯定有影响，也间接影响了华天。

通富：AMD、联发科

晶方：Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技

四、产能

2019年三季度末，长电科技在建产能34亿元，通富微电在建产能14亿元，华天科技在建产能6亿元。

五、产业扩张情况

1、华天：耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。

在昆山布局先进封装，主营晶圆级CIS封装。

同时在南京建厂项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

2、长电、通富：均通过外延并购来进行扩张。长电联合大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋。

通富3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。

3、长电收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位。

4、通富：收购AMD两厂，主要从事高端封测业务，切入AMD供应链，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。

六、财务分析

1、营收

营收规模最大的是长电。

2、毛利率、净利率

受益于先进封装，晶方的毛利率在30%左右，远超过其余3家，最高可领先超过 20 个百分点。

3家之中，华天的毛利率领先，其次是通富，最后是长电。

从净利率来看，晶方的净利率也远远高于3家，几乎高出10个百分点。比如：2019年二季度晶方净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。

3家之中，华天领先，长电最为惨淡，净利率连续几年为负。

3、净资产收益率

净资产收益率对比，最高的是华天。

4、成本管控和其他

最好的是华天，最差的是长电。

七、结论：

1、短期内，最具爆发力的是晶方科技。

在上游晶圆紧缺和下游需求强烈等因素的传导下，今年下半年以来CMOS传感器(CIS)普遍开始涨价。

晶方科技是全球领先的 CIS 芯片封装供应商。

叠加智能手机摄像头创新，三摄、四摄不断推出，带动CIS封装需求提升，且晶方科技的WLCSP具有明显成本优势，第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。

2、业绩反转，弹性最大的是长电科技。

公司新一届管理层换届完成，中芯国际董事长周子学出任公司新任董事长，前恩智浦高级副总裁郑力出任公司CEO。产业基金和中芯国际或将加速推进资源整合，提高公司的管理效率。

长电对星科金朋的整合完成后，将甩掉这个历史包袱，减轻财务上的负担。最低采购金额补偿近尾声。2020年为协议约定的最后一个合同年份，并且最低采购金额相比往年也大幅减小，采购补偿对公司业绩的影响将在2020年之后得到彻底解决。

19年公司大量追加资本开支，显示重点客户需求旺盛。增加的固定资产投资能很快对应转化成营收增长。

产能利用率回升，毛利率迎来拐点，出售资产显著降低公司折旧成本和财务成本，减少对业绩的拖累，扭亏在即。

在国产替代的大背景下，芯片设计龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元，长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者。

长电有望获得最大比例的增量份额，至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%，占长电的收入比例，有望从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%